Nǔ e è nɔ bló lɛ é sín xóta
È nɔ zán nǔ e nɔ gbéjé nǔ kpɔ́n ɖò AOI Automatique jí lɛ é dó tuùn lee kàn siká tɔn lɛ nɔ nyɔ́ sɔ́ é kpo lee ye sɔgbe gbɔn é kpo ɖò kɔ́fu e è bló kplé lɛ é jí. É nɔ zán 2D/3D camera lɛ kpo AI ɖiɖe sín ɖiɖe lɛ kpo bo nɔ yawu tuùn bo nɔ lɛ́ gbéjé kàn siká tɔn lɛ kpɔ́n ganji ɖò chips e è bló ɖó kpɔ́ lɛ é jí. É sixu tuùn nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ paramètres é ɖi ninɔmɛ e mɛ è nɔ bló nǔ dó é, fí e é ɖè é, jǐ yiyi tɔn, jǐ yiyi tɔn, kpo nǔ ɖevo e ɖò siká kàn ɔ mɛ lɛ é kpo, bo lɛ́ tuùn nǔ vovo e nɔ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu lɛ é alǒ nǔ e ma sɔgbe ǎ lɛ é, ɖi jǐ ɖiɖó ganji, jǐ ɖiɖó, fɛ́n, kpo tagba ɖevo lɛ kpo. Enyi è yawu mɔ tagba lɛ bo lɛ́ jla ye ɖó kpo kàn siká tɔn lɛ kpo ɔ, é nɔ d’alɔ bɔ è nɔ bló bɔ nǔ e è bló kplé lɛ é nɔ nyɔ́ hugǎn, bo nɔ lɛ́ ɖè nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ chips é kpò.
AOI Siká sín bonding .
Nǔ e è na bló lɛ é
1.Kpɔ́n bo na dó kpɔ́n nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ bonding bonding é
É ɖò mɔ̌ có, è ɖó na hɛn nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ bonding é lɛ é dó ayi mɛ, bo na dó sixu mɔ nǔ jɛ nǔ e ɖò jijɛ wɛ lɛ é wu.
2.Azɔwanu ɖagbe ɖé lɛ .
Kpɔ́n ɖɔ fí e è nɔ bló nǔ dó é sín hlɔnhlɔn (nukɔntɔn nukɔntɔn ɔ, xú e è sɔ́ dó bló nǔ é, xú e è nɔ sɔ́ dó bló kɔ́fu na é, kɔ́lu e è sɔ́ kɔ́ dó bló é, nǔ e nɔ hɛn nǔ kwiji lɛ é, kpo nǔ ɖevo lɛ kpo.
3.3D ɖiɖe ɖiɖe .
É ɖò mɔ̌ có, è sixu bló nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ 3D é dó jlɛ́ siká kàn gbɔn ɖiɖe e nɔ kpɔ́n nǔ lɛ é alǒ ɖiɖe laser tɔn jí.
Nǔ e è nɔ zán lɛ é
AOI sín azɔ̌wanú lɛ sín tuto nǔjlɛdonǔwu tɔn kpo nǔ e è nɔ mɔ lɛ é kpo tɔn ɖokpo géé ɔ, è nɔ zán ye nú ɖaxó{0}}speed, -sensil kristalu driskécriptif defect et classification.
2D & 3D optional, 3D jlɛ̌ Z-axis sín jlɛjininɔ kaka jɛ 8 μm .
UPH: É syɛn hú 5000pcs/h .
AOI 2D sín wuntun
AOI 3D Detection
Nǔ byɔ
● AOI sín nǔ e è nɔ kpɔ́n lɛ é kpɔ́n: kàn e ma sɔgbe ǎ é, kàn e ma sɔgbe ǎ é, kàn we, kàn we, kàn e ma ɖó kàn ǎ é, siká kàn lɛ, siká kàn lɛ, kɔ́fu e è sɔ́ siká dó bló na é, hweví ɔ sín ɖiɖe, bɔlu ɔ sín ɖiɖe, hweví sín ɖiɖe, hweví sín ɖiɖe, hweví sín xú, kɔ́fu e mɛ è nɔ bló kɔ́fu ɖè é, kɔ́fu e mɛ è nɔ bló kɔ́fu ɖè é, hǔn ɖaxó ɖé mɔ̌tokuntɔ́ IC, mɔ̌tokuntɔ́ IC e è ɖè ɖó vo é, mɔ̌tokuntɔ́ kwijikwiji IC, chip e è xò é, chip e nɔ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu é, chip e nɔ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu é, chip e nɔ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu é.
AOI Automatique optique optique optique optiques ɔ, link taji ɖé wɛ bo na dó sixu hɛn nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ bonding process é ɖó te, bɔ è nɔ zán ɖò nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ semiconductor gudo é mɛ tawun. Enyi a ɖó hudo xósin e nɔ w’azɔ̌ ganji é ɖé tɔn hǔn, kɛnklɛn bo kàn nǔ byɔ Huizhou Zhongke sín nǔ e è nɔ zán dó bló Co. é, Ltd.
Tags zozo: nǔ e nɔ gbéjé nǔ kpɔ́n ɖò éɖée jí lɛ é, China sín nǔ e nɔ gbéjé nǔ kpɔ́n lɛ é, nǔsatɔ́ lɛ, azɔ̌xwé lɛ .
Paramètre techniques
● Nǔ e è na mɔ é: 0,5μm~5μm (é na sín lee è nɔ bló nǔ lɛ gbɔn é wu)
● Wezun e è nɔ kán é: ɖiɖe gègě jɛ 10 ɖò cɛju ɖokpo mɛ (é cá kàn xá ɖaxó e è nɔ mɔ é)
● È sixu zán kàn e è sixu zán é: 15μm~100μm (kan e è sɔ́ siká dó bló na é/kan e è sɔ́ dó bló na é)
● Nǔ e è sixu wà é: ±1μm3μm
Nǔ e è nɔ bló lɛ é
|
Tɛnmɛ dido |
L1000*W800*H1500 mm |
|
Hlɔnhlɔn |
2KW, AC220 V |
|
Gàndànù |
800Kg |
